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【東京都千代田区（半蔵門）】パッケージ設計エンジニア（RDLインターポーザ／樹脂パッケージ）
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都千代田区半蔵門 取引先構内 転勤の有無：あり ただし、希望を考慮します
- 試用期間
- あり
- 試用期間の詳細
- 入社後2ヶ月間 但し、勤務成績等により延長することがある
- 職種
- 半導体設計
- 採用企業の業種
- IT・通信・インターネット／専門サービス
- 給与
- 年収：450万円~800万円
- 仕事内容
- ■業務内容 半導体パッケージ（RDLインターポーザ／樹脂パッケージ）の設計業務を担当いただきます。 ▼具体業務 仕様書の確認、不備チェック 概略仕様の理解および工数見積 EDA初期設定（テクノロジー・デザインルール設定） 設計変更対応（層構成・ルール・ライブラリ更新） ライブラリ作成 外形設計・禁止領域設定 配置・配線設計 DRC／LVSの実行 製造性チェック パネル面付けデータ作成 加工図面作成 設計結果レポート作成 データ管理（バックアップ／整理／保管） その他付帯業務 変更の範囲：会社の定める業務
- 応募条件
- ■必要経験（必須） プリント基板またはパッケージ基板の設計経験 設計用EDAツールの実務経験 指示通りだけでなく、効率的な設計検討・改善提案ができる方 実務経験：5年以上（目安） ※補足： 一人称で設計業務を推進し、最適化提案まで実施できるレベル ■必須スキル Cadence Allegro／APD または 図研 CR-8000（DFM Center／Design Force）の操作経験 基板／パッケージ設計におけるレイアウトスキル（配置・配線） DRC／LVSの基本理解 設計ドキュメント作成能力 ■あれば尚可 TEG基板（評価用基板）の設計経験 高密度／先端パッケージ設計経験 EDAツール設定・カスタマイズ経験 半導体パッケージプロセス知識 ■☆尚良スキル（優遇） EDAオペレーションに精通している方 設計効率化・品質向上に向けた改善提案ができる方 設計検討段階から主体的に関われる方 ■語学要件 英語：技術文書の読解レベル （EDAマニュアル等を理解できる／翻訳ツール併用可）
- 求める人物像
採用企業情報
- 採用企業名
- 株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
- 業種
- IT・通信・インターネット／専門サービス
- 事業内容
- 半導体パッケージ（RDLインターポーザ／樹脂パッケージ）の設計業務を担当
- 会社HP