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【東京都千代田区（半蔵門）】パッケージ設計エンジニア（RDLインターポーザ／樹脂パッケージ）
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都千代田区半蔵門 取引先構内 転勤の有無：あり ただし、希望を考慮します
- 試用期間
- あり
- 試用期間の詳細
- 入社後2ヶ月間 但し、勤務成績等により延長することがある
- 職種
- 半導体設計
- 採用企業の業種
- IT・通信・インターネット・専門サービス
- 給与
- 年収：450万円~800万円
- 仕事内容
- ■業務内容 半導体パッケージ（RDLインターポーザ／樹脂パッケージ）の設計業務を担当いただきます。 ▼具体業務 仕様書の確認、不備チェック 概略仕様の理解および工数見積 EDA初期設定（テクノロジー・デザインルール設定） 設計変更対応（層構成・ルール・ライブラリ更新） ライブラリ作成 外形設計・禁止領域設定 配置・配線設計 DRC／LVSの実行 製造性チェック パネル面付けデータ作成 加工図面作成 設計結果レポート作成 データ管理（バックアップ／整理／保管） その他付帯業務 変更の範囲：会社の定める業務
- 応募条件
- ■必要経験（必須） プリント基板またはパッケージ基板の設計経験 設計用EDAツールの実務経験 指示通りだけでなく、効率的な設計検討・改善提案ができる方 実務経験：5年以上（目安） ※補足： 一人称で設計業務を推進し、最適化提案まで実施できるレベル ■必須スキル Cadence Allegro／APD または 図研 CR-8000（DFM Center／Design Force）の操作経験 基板／パッケージ設計におけるレイアウトスキル（配置・配線） DRC／LVSの基本理解 設計ドキュメント作成能力 ■あれば尚可 TEG基板（評価用基板）の設計経験 高密度／先端パッケージ設計経験 EDAツール設定・カスタマイズ経験 半導体パッケージプロセス知識 ■☆尚良スキル（優遇） EDAオペレーションに精通している方 設計効率化・品質向上に向けた改善提案ができる方 設計検討段階から主体的に関われる方 ■語学要件 英語：技術文書の読解レベル （EDAマニュアル等を理解できる／翻訳ツール併用可）
- 求める人物像
- 設計効率化・品質向上に向けた改善提案ができる方
- 勤務時間
- ■勤務時間：9:00~17:30（休憩60分） ■雇用条件 ▼雇用形態 正社員（月給制） 時間外労働：あり ■想定残業時間：20時間
- 休日・休暇
- ■完全週休2日制（土日祝※祝日のある週は土曜出勤の場合あり） ■年末年始、有給休暇(夏季取得推奨日あり)、慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇(上限5日)、災害時休暇(年5回、最大5日) ※年間休日122日
- 社会保険
- 健康保険・厚生年金・雇用保険・労災保険
- 福利厚生
- 【福利厚生】 日本最大手のエンジニア集団である弊社。 充実の福利厚生・待遇で、みなさまをしっかりとサポートします。 【各種手当】 赴任手当、転勤赴任一時金、帰省旅費補助、引越費用補助 【教育】 社内外講習補助、勉強会講師料補助、通信教育補助、資格取得補助、図書購入補助、社外技術研修参加費、自己啓発支援 【その他】 退職金制度(確定拠出年金制度)、慶弔見舞金制度、社内クラブサークル活動支援、健康保険組合、財形貯蓄制度、定年再雇用、福利厚生サービス「ベネフィット・ステーション」、総合福祉団体定期保険 ■完全週休2日制（土日祝※祝日のある週は土曜出勤の場合あり） ■年末年始、有給休暇(夏季取得推奨日あり)、慶弔休暇、特別休暇、育児休業、介護休業、入社時休暇(上限5日)、災害時休暇(年5回、最大5日) ※年間休日122日 【加入保険】 厚生年金、健康保険・介護保険、雇用保険、労災保険 【住宅】 寮・社宅制度（独身寮/単身寮/家族寮） ※単身寮/独身寮：月2万円＋水光熱費などが自己負担 家族寮：2.5万~3万円＋水光熱費などが自己負担 【退職金】 あり：企業型確定拠出年金制度 【通勤交通費】 実費 上限15万円/月 【手当】 残業手当（1分単位で全額支給／みなし残業なし） 役職手当（最大8万円／月） テレワーク手当（250円/日） 赴任手当（規定適用時8万円/月） 資格取得報奨金 （入社以降に会社指定の対象資格取得時1万~20万） 【労働組合】 あり
- 選考フロー
- 【選考プロセス】 書類選考 ⇒ 1次面接⇒ 2次面接 ⇒ 内定 ※面接は1回もしくは2回を予定しております ※ご応募の後、選考に先立ちキャリアポータル運営局よりご連絡差し上げる場合がございます。
採用企業情報
- 採用企業名
- 株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
- 業種
- IT・通信・インターネット・専門サービス
- 事業内容
- 半導体パッケージ（RDLインターポーザ／樹脂パッケージ）の設計業務を担当
- 採用企業について
- ◆技術力の高さ”で取引先多数 同社は大手メーカ、一部上場企業を中心に700社以上取引を頂いております。 信頼を得ている大きな理由は、約6,600名にも上るエンジニアが持つ「技術力」の高さにあります。 「社会を動かすエンジニア集団」として、航空機、医療機器、自動車、家電、精密機器をはじめとする様々な業界、 顧客への技術提供を行っているなかで、エンジニア向けに技術研修やリーダ、マネージャ研修、勉強会等、多彩に取りそろえ、 クライアント企業に妥協のない、こだわりの技術を提供できるように体制を整えています。 ◆エンジニアの成長を積極的にサポート 同社ではエンジニアの教育に積極的に取り組んでおり、直近4年間で教育研修費を2.5倍に、 研修講座も4年間で3.8倍にまで増加させています。 また産学連携も実施することで、新規分野での技術者育成及び事業化に取り組んでおり、 最先端の技術とスキル習得ができる環境を備えております。 技術者のフォロー体制として、 今後のキャリアプランを支援するキャリア・デザイン・アドバイザーやエンジニアとしてのスキルを最大限引き出すプロジェクトをアサインするバリュー・エンジニアリング・マネージャーを設置しており、 エンジニアとしてのスキル・キャリアアップを最大限に支援する環境を用意しております。
- 設立年月
- 1997/06/01
- 株式公開
- 未上場
- 資本金
- 101百万円
- 従業員数
- 23,357名