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【東京・北海道】パッケージ設計エンジニア
株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都千代田区六本木6-10-1 六本木ヒルズ森タワー35F 取引先構内 勤務地：東京都千代田区or北海道千歳市 （変更の範囲）会社の定める場所（リモートワークの場所を含む） 正社員 「尚、諸条件により契約社員として採用する場合あり」 転勤の有無：あり ただし、希望を考慮します
- 試用期間
- あり
- 試用期間の詳細
- 入社後、2ヶ月間
- 職種
- 機械設計
- 採用企業の業種
- IT・通信・インターネット／専門サービス
- 給与
- 年収： 500~750万円
- 仕事内容
- ■ 業務内容（概要） RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築／ライブラリ作成／配置配線／DRC・LVS検証／製造向けデータ作成 を担当するポジション。 先端パッケージ（多層化・高密度・熱／電気最適化）に対応した設計フローを構築・運用し、設計~製造データまで一連を支える役割です。 ■ 業務内容（具体） 仕様書にもとづく要件整理、設計フローへの反映 層構成・材料・配線ルール・DRCルールなどテクノロジーファイル設定 要件変更に伴うルール更新（層数／制約／ライブラリ更新） 基板外形、禁止領域、配置エリア等のライブラリ作成 RDL／樹脂パッケージの配置、信号／電源／GND配線 配線均一化、熱／電気特性最適化（SI／PI／熱考慮） DRC／LVS検証、エラー修正、製造性チェック パネル面付けデータ（Panelization）、加工図面（Fab Drawing）作成 製造側・工程設計側とのデータ整合・引き渡し 設計~製造までのプロセス横断的な技術サポート このポジションで求められる特徴 ルールとデータ構造を理解し、正確に設計を進められること 部門横断での調整（設計／DFM／製造） 要件変更に柔軟に対応できる設計運用スキル ■ AIマッチングタグ ＜パッケージ設計＞ RDLインターポーザ 樹脂パッケージ設計 多層配線設計 BGA／FCパッケージ 配置配線（Placement & Routing） ＜EDA環境＞ Allegro Package Designer Xpedition Substrate Integrator（XSI） DRC／LVS検証 テクノロジーファイル設定 ライブラリ作成（基板外形、禁止領域） ＜設計・検証＞ 配線均一化 SI／PI／熱解析の基礎理解 製造性（DFM）チェック パネル面付け（Panelization） Fab Drawing作成 ＜スクリプト／ツール＞ bash ルール自動化 各種Officeツール ＜ソフトスキル＞ 要件整理 関係者調整 設計~製造の横断サポート 正確性・丁寧さ
- 応募条件
- ■ 必要要件（MUST） パッケージ設計／基板設計／EDA環境設定いずれかの経験 DRCルールや層構成など設計ルールの基本理解 設計データ作成・検証・資料作成の実務経験 仕様に基づき正確に作業できる方 部門をまたいだコミュニケーションが可能な方 ■ 歓迎要件（WANT） RDLインターポーザ／樹脂パッケージの設計経験 パネル面付け、製造向けデータ作成経験 DRC／LVS検証フロー構築経験 テクノロジーファイル、ライブラリ設定経験 SI／PI／熱設計との連携経験 製造側（ファブ）との調整経験
- 勤務時間
採用企業情報
- 採用企業名
- 株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
- 業種
- IT・通信・インターネット／専門サービス
- 事業内容
- エンジニア集団として、航空機、医療機器、自動車、家電、精密機器などの技術提供を行う。
- 会社HP